MEMS压力传感器技术

应变计的分子扩散到金属膜片采用无机材料和高温表面。随着温度的降低，凝固和无机粘接材料固定成以上传感器的中心位置的硅应变计，从而创造了一片传感元件。

为什么要使用邦定™技术?

操控金属点会导致张力少于15%，AST压力传感器细胞能减低劳损，高度防水/承受压力可破裂的能力及有出色的稳定性。一个简单的例子，这是吹胀气球及抽出气球内的空气次数。伸长及扭曲是基于气球的密度。同测量压力的原理是一样。隔膜是机于紧闭的加压点，在外形上会发生变化，改变其生产时间。邦定™技术就是以类似我方法使用在单车及房车中。

使用无组织的物料在过程中会在张力承受表面上结晶，事实上在无边的搁板状物上做出压力感应的元素。AST张力承受点同样可以在低热量问题时发出高的输出信号。

这种典型的压力传感器包括了压力港线，六角形及横隔膜。将3种物料加起就成了AST一体元素。以电棒的外面尖端及里面钻孔。这种传导体的结合就是包含了其内部的感应元素。其它传感器技术可以用螺丝钳在零圈上制横隔膜，利用油缸凹处去转移压力，或者焊接横隔膜到压力港之上。邦定™是精简的，在你们的系统上亦只是一种物料及无裂缝。压力传感器设计上是采用一体性物料。AST有能力在污染风险上消除弱点。

AST感应元素提供了高电隔离和低泄漏率（即500VAC），造成邦定™技术的意念是为了在应用过程中得以控制，包括CSA检定。

邦定™技术可以用在包括17 - 4PH沉淀硬化，316材料，Inconel718品种，钛，它们在不同的封装尺寸，以满足客户的需求。从石油天然气补丁酸在人体内的医用泵，我们的
MEMS微机电系统 技术可以匹配各种不同需求的媒体。